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與國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的差距究竟在哪呢?來(lái)源：內(nèi)容節(jié)選自「天風(fēng)電子」，謝謝。 首先我們來(lái)看一下國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的水平。在天風(fēng)電子看來(lái)，細(xì)分到各個(gè)領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)和設(shè)備領(lǐng)域培養(yǎng)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的挑戰(zhàn)難度高，制造領(lǐng)域中等，封測(cè)領(lǐng)域相對(duì)較低，具體各個(gè)不同產(chǎn)業(yè)鏈的觀(guān)點(diǎn)如下。 1）設(shè)計(jì)：細(xì)分領(lǐng)域具備亮點(diǎn)，核心關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)計(jì)能力不足，長(zhǎng)期來(lái)看可透過(guò)海外合作、并購(gòu)與產(chǎn)業(yè)鏈整合逐步提升高端關(guān)鍵芯片競(jìng)爭(zhēng)力； 2）設(shè)備：自足率低，需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需攻克，短期內(nèi)可通過(guò)與非美海外企業(yè)合作，降低對(duì)美國(guó)的依賴(lài)； 3）材料：在靶材等領(lǐng)域已經(jīng)比肩國(guó)際水平，但在光刻膠等高端領(lǐng)域仍需較長(zhǎng)時(shí)間實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，判斷可從政策扶持+海外并購(gòu)兩方面積極整合； 4）封測(cè)：先能實(shí)現(xiàn)自主可控的領(lǐng)域，受貿(mào)易戰(zhàn)影響較低，上市公司有望通過(guò)規(guī)模效應(yīng)成為全球龍頭； 5）制造：全球市場(chǎng)集中，臺(tái)積電占據(jù)一半以上份額，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對(duì)較低。大陸躋身第二集團(tuán)，全球產(chǎn)能擴(kuò)充集中在大陸地區(qū)，未來(lái)可通過(guò)資本擴(kuò)充+人才集聚向第一梯隊(duì)進(jìn)軍。 總的來(lái)說(shuō)，雖然部分領(lǐng)域有短期對(duì)策，但整體而言國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)到制造端的發(fā)展仍是長(zhǎng)期抗戰(zhàn)；長(zhǎng)期除了通過(guò)依靠資金支持與內(nèi)需市場(chǎng)之外，也需要通過(guò)積極尋求國(guó)際合作等方式，強(qiáng)化自身在重要領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
1.芯片設(shè)計(jì)：高端不足 芯片設(shè)計(jì)業(yè)處于半導(dǎo)體行業(yè)的上游，無(wú)論是全球還是國(guó)內(nèi)，都是增速快的領(lǐng)域。受益于國(guó)內(nèi)下游終端需求巨大和政府政策大力支持，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直高速迅猛發(fā)展。 從國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的代表來(lái)看：中國(guó)的華為海思和紫光展銳已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)主處理器芯片的設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，并在產(chǎn)值上躍升為全球前十大的Fabless供應(yīng)商，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商不光在智能手機(jī)領(lǐng)域上有所崛起，同時(shí)在其他細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)也有好公司的涌現(xiàn)。比如格科微占據(jù)了500MB以下CIS市場(chǎng)的大多數(shù)市場(chǎng)份額，上市公司匯頂科技在指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)的出貨量位居世界先進(jìn)水平，兆易創(chuàng)新在Nor Flash市場(chǎng)份額名列前茅。但我們應(yīng)該意識(shí)到，當(dāng)前全球IC設(shè)計(jì)仍以美國(guó)為主導(dǎo)，中國(guó)大陸是重要參與者。尤其是在核心芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們對(duì)美國(guó)的依賴(lài)程度較高，在天風(fēng)電子看來(lái)，這主要表現(xiàn)在CPU、存儲(chǔ)器、FPGA、AD/DA等芯片上面。
世界前50 Flabess，中國(guó)公司的變化 總體看來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的上市公司，基本都是在細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)強(qiáng)。 2.設(shè)備與材料：高端制程有待突破 看這個(gè)領(lǐng)域，關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)壁壘高，美日技術(shù)領(lǐng)先，CR10份額接近80%，呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。半導(dǎo)體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制造設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備、前端相關(guān)設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)70%的份額。再具體來(lái)說(shuō)，晶圓制造設(shè)備根據(jù)制程可以主要分為8大類(lèi)，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和 薄膜沉積設(shè)備這三大類(lèi)設(shè)備占據(jù)大部分的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。同時(shí)設(shè)備市場(chǎng)高度集中，光刻機(jī)、CVD設(shè)備、刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備的產(chǎn)出均集中于少數(shù)歐美日本巨頭企業(yè)手上。 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商市占率僅占全球份額的1-2%。17年全球半導(dǎo)體設(shè)備前十二大廠(chǎng)商（按營(yíng)收排名）中包括三家美國(guó)（Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor）、六家日本公司（Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi Kokusai、大福、Nikon）、一家荷蘭公司（ASML）、一家韓國(guó)公司（SEMES），通過(guò)分析營(yíng)收可知1) 行業(yè)景氣度持續(xù)向上：大部分廠(chǎng)商17年?duì)I收增長(zhǎng)兩位數(shù)以上，其中韓國(guó)的SEMES17年同比增長(zhǎng)142%；2) 從地域上來(lái)看，前十二大廠(chǎng)商10-20%比重營(yíng)收來(lái)源于中國(guó)大陸，側(cè)面說(shuō)明中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，進(jìn)口依賴(lài)程度高；并且，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商只占全球份額的1-2%。 但中端設(shè)備，國(guó)產(chǎn)有了突破。如PVD是制備薄膜重要方法之一，PVD設(shè)備屬于后道金屬布局領(lǐng)域，占整個(gè)設(shè)備投資5%比例。目前，PVD呈現(xiàn)壟斷的全球市場(chǎng)格局，呈高度壟斷狀態(tài)，中國(guó)國(guó)內(nèi)的PVD設(shè)備市占率較低，主要代表廠(chǎng)商是北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體，北方華創(chuàng)目前成功開(kāi)發(fā)了TiN Hardmask PVD、 Al pad PVD、 AlN PVD、 TSV PVD 等一系列磁控濺射 PVD 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了在集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、功率器件等領(lǐng)域的全面產(chǎn)品布局。 其中應(yīng)用于 28nm/12 英寸晶圓生產(chǎn)的 Hardmask PVD 設(shè)備已成為中芯國(guó)際的基線(xiàn)設(shè)備，應(yīng)用于14nm英寸的HM PVD正在進(jìn)行生產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證。 3.封測(cè)：先能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主可控的領(lǐng)域 在天風(fēng)電子看來(lái)，當(dāng)前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)行業(yè)影響力強(qiáng)，市場(chǎng)占有率十分高，龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場(chǎng)規(guī)模不斷提升，對(duì)比臺(tái)灣地區(qū)公司，大陸封測(cè)行業(yè)整體增長(zhǎng)潛力已不落下風(fēng)，臺(tái)灣地區(qū)知名IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測(cè)訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技已通過(guò)資本并購(gòu)運(yùn)作，市場(chǎng)占有率躋身全球前十（長(zhǎng)電科技市場(chǎng)規(guī)模位列全球第三），先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。 4.晶圓制造：穩(wěn)步前進(jìn) 天風(fēng)電子表示，晶圓制造環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的工序，制造工藝高低直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。過(guò)去二十年內(nèi)國(guó)內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展較為滯后，未來(lái)在政策和大基金的支持之下有望進(jìn)行快速追趕，將有效提振整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)鏈的技術(shù)密度。 半導(dǎo)體制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里具有卡口地位。制造是產(chǎn)業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻。統(tǒng)計(jì)行業(yè)里各個(gè)環(huán)節(jié)的價(jià)值量，制造環(huán)節(jié)的價(jià)值量大，同時(shí)毛利率也處于行業(yè)較高水平，因?yàn)镕abless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢(shì)，F(xiàn)oundry在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認(rèn)為，F(xiàn)oundry是一個(gè)卡口，產(chǎn)能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。 但代工業(yè)呈現(xiàn)非常明顯的頭部效應(yīng)，根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，在全球前十大代工廠(chǎng)商中，臺(tái)積電一家占據(jù)了超過(guò)一半的市場(chǎng)份額，2017年前八家市場(chǎng)份額接近90%，同時(shí)代工主要集中在東亞地區(qū)，美國(guó)很少有此類(lèi)型的公司，這也和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工有關(guān)。我們認(rèn)為，中國(guó)大陸通過(guò)資本投資和人才集聚，是有可能在未來(lái)十年實(shí)現(xiàn)代工超越的。
全球前十晶圓廠(chǎng)營(yíng)收分布 如果想要查看詳細(xì)的內(nèi)容，對(duì)產(chǎn)業(yè)和公司有深入的了解，請(qǐng)復(fù)制以下鏈接打開(kāi)原文查看。 原文鏈接：https://note.youdao.com/share/index.html?id=c8d5d82e4c90b6410cbd19f5be3bfba3&type=note&from=timeline#/ （以上文章來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系處理，謝謝!!!）
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